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SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)

SKU: SYJ-DS100

產(chǎn)品介紹

SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。

技術(shù)參數(shù)

 

產(chǎn)品名稱

SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)

主要特點(diǎn)

切割過(guò)程

  1. 調(diào)整鉆石劃線器的高度
  2. 調(diào)整彈簧的壓力

         3、放置樣品進(jìn)行切割

TIM圖片20190726154936.jpg

金剛石劃線器

1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤(pán)和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤(pán)旋轉(zhuǎn)到原點(diǎn)0

2、將滑塊移動(dòng)到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿

3、把把手向左轉(zhuǎn)動(dòng)90度

4、用六角扳手松開(kāi)螺絲,取出金剛石劃線器

5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲

6、將手柄放回劃片位置,并設(shè)置導(dǎo)桿

1.jpg

產(chǎn)品規(guī)格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

TIM圖片20190726160953.jpgTIM圖片20190726160959.png

 


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