晶圓翹曲及應(yīng)力測量系統(tǒng)

非接觸式全場晶圓翹曲測量

測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等）

均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm

檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據(jù)需求調(diào)整）

自動(dòng)輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵

測量無需晶圓調(diào)平，單次測量時(shí)間：10-30s （隨采樣間隔變化）

三維翹曲

晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）

輪廓測量局部分辨率：20nm

輪廓測量重復(fù)精度：100nm

低頻-高頻翹曲軟件分析

薄膜表面檢測

瑕疵檢測：裂紋，麻點(diǎn)，不均勻

裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）

薄膜應(yīng)力測量

測量范圍：2MPa – 5000MPa

重復(fù)性：2MPa

相對精度：1%

樣品溫度范圍：室溫—300度